诺顶智能完成新一轮B轮融资 专注泛半导体先进封装整体解决方案
3月26日消息,广州诺顶智能科技有限公司近日宣布完成新一轮B轮融资,由国投创业领投。本轮融资用于加快泛半导体先进封装和检测设备研发布局,推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。- 2024-03-30 14:08:05 14
- 诺顶智能半导体
2024-04-03 14:06:25来源:甘肃省国资委 阅读量:15 评论
导读:近日,金川集团攻克“4N5无氧铜板带材”制备技术,相关产品填补国内空白、实现量产,解决了医用重离子加速器关键部件用材依赖进口的难题。
诺顶智能完成新一轮B轮融资 专注泛半导体先进封装整体解决方案
3月26日消息,广州诺顶智能科技有限公司近日宣布完成新一轮B轮融资,由国投创业领投。本轮融资用于加快泛半导体先进封装和检测设备研发布局,推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。
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