辛耘清洗蚀刻设备 型号：Wet Bench

仪器简介：

应用：
•RCA clean / B-Clean / Final Clean等；
•针对MEMS、LED和*封装的电镀、化镀；
•前后段工序中的蚀刻、显影、清洗、去胶等湿法应用。

技术参数：

辛耘科技致力于清洗蚀刻设备的研发和生产，拥有强大的研发和软件编写团队，实现自主的软硬体售后服务和升级，地解决了客户的后顾之忧。产品涵盖2-12寸主流湿法制程以及薄片、大功率器件、MEMS、电镀化镀等特殊应用，广泛适用于半导体、硅材料、微机电和LED领域。

主要特点：

•低成本；
•通用配件；
•高产出；
•99%客制化。能够按照客户要求灵活定制，在同一机台上可以扩展多个制程槽；
•可灵活实现手动、半自动或干进干出；
•两种可选的晶圆传递方式（cassette/cassette less）；
•友好的人机操作界面；
•配备多个机械手臂以保证产能和避免交叉污染；
•完整的全自动生产（包括SMIF，晶圆传递，晶园盒的自动传递）；
•良好的颗粒数控制和均一性。