小型石英等离子清洗机结构主要包括控制单元、石英真空腔体、真空泵三部分。等离子清洗的原理是在射频电压激励下，低压气体产生活性等离子体，等离子体通过物理碰撞或化学反应等方式分解多余物，有效地去除材料表面污染物。
真空腔体材质采用石英玻璃，不易与材料表面发生反应，污染清洗样品
等离子发生器采用13.56MHz射频发生器，自动阻抗匹配调谐
触摸屏用户界面+PLC控制，可储存多条工艺程序，全自动运行
配备两路气路通道，气体流量可调，无需再搭配气体混合仪
等离子清洗机可以在真空状态下形成等离子体，可以对ITO/玻璃基底进行物理轰击和化学反应双重作用，使基底表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到清洗的目的，它可以达到常规清洗方法无法达到的效果，不仅可以去除有机污染物、油污或油脂，还能够改变ITO的功函数，改善材料表面的浸润能力，有利于后续的传输层溶液的涂覆。
半导体行业：键合前对框架/基板进行等离子清洗，去除键合表面的有机沾污。 键合前后增加等离子清洗工序，以提高键合强度和模塑料与框架/基板界面结合强度；
芯片：芯片烧结时会造成基片金属导带引入的沾污或者氧化,可用等离子清洗的方式去除
PDMS表面进行亲水化处理
等离子清洗机适用于各种基材类型,对金属、半导体、氧化物、有机物和大多数高分子材料也能进行很好的处理,并可实现复杂结构的清洗。
小型石英等离子清洗机产品特点：
真空腔体材质采用石英玻璃，不易与材料表面发生反应，污染清洗样品
等离子发生器采用13.56MHz射频发生器，自动阻抗匹配调谐
触摸屏用户界面+PLC控制，可储存多条工艺程序，全自动运行
配备两路气路通道，气体流量可调，无需再搭配气体混合仪
小型石英等离子清洗机产品应用：
等离子清洗机可以在真空状态下形成等离子体，可以对ITO/玻璃基底进行物理轰击和化学反应双重作用，使基底表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到清洗的目的，它可以达到常规清洗方法无法达到的效果，不仅可以去除有机污染物、油污或油脂，还能够改变ITO的功函数，改善材料表面的浸润能力，有利于后续的传输层溶液的涂覆。
半导体行业：键合前对框架/基板进行等离子清洗，去除键合表面的有机沾污。 键合前后增加等离子清洗工序，以提高键合强度和模塑料与框架/基板界面结合强度；
芯片：芯片烧结时会造成基片金属导带引入的沾污或者氧化,可用等离子清洗的方式去除
PDMS表面进行亲水化处理
等离子清洗机适用于各种基材类型,对金属、半导体、氧化物、有机物和大多数高分子材料也能进行很好的处理,并可实现复杂结构的清洗。
| 等离子发生器 | 功率 | 0-200W |
| 频率 | 13.56MHz | |
| 特性阻抗 | 自动匹配 | |
| 真空反应腔室 | 腔体材质 | 石英玻璃 |
| 腔体容积 | 5L | |
| 腔体尺寸 | 直径150mm×270mm | |
| 真空度 | 1-30Pa | |
| 气路控制 | 气体通道 | 两路 |
| 气体流量控制器 | 浮子针阀流量控制器 | |
| 整机参数 | 重量 | 65KG |
| 外形尺寸 | 650mmx550x600mm |
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