台式双盘金相磨抛机 MP-2B型 -- MP-2C型
用途
在金相试样制备过程中，试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序，通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成，为适应我国工业和科技发展的需要，新设计制造的MP-2B型台式无级变速磨抛机，通过控制磨盘和抛盘的不同转速，就能完成各种试样的粗磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序。该机的磨抛盘直径均大于国内同类产品，可增加有效工作面20%~30%，可适用不同材料的制备要求。并可提高试样的磨抛质量和制备效率，是比较完善和理想的金相制样设备。
| 技术 参数 | MP-2B技术参数 | MP-2C技术参数 |
| 砂纸 直径 | Φ230mm | Φ230mm |
| 抛盘 直径 | Φ220mm | Φ220mm |
| 磨抛盘转速 | 100~1500r/min（无极） | 左盘520r/min ；700r/min |
| 电 动 机 | 350W 220V 50Hz | 370W 380V 50Hz |
| 外形 尺寸 | 750×605×350mm | 750×605×350mm |
| 净 重 | 53kg | 53kg |
MP-2B型【配置一：(无级变速) 双盘台式 低噪音防水电机】
【配置二：三速柜式全不锈钢、低噪音防水电机】
MP-2C型【配置： "双盘四速台式(低噪音防水电机) 520转/分、700转/分、860转/分、1200转/分" 】
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