- 适用范围
终端客户应用：穿戴装置、 Power IC
主要范围：3D封装，将芯片与载板做整合，做到更加轻薄短小
- 设备自动化
做板自动化：卡夹放置后自动上下料以及做板，操作员只需要放置卡夹或者搭配工厂卡夹自动化移动，实现自动化工厂。
添加检测自动化：铜粉以及添加剂放置添加桶后，设备可以依照实际做板消耗定期添加，搭配药水分析设备确认设备药水有无异常。
数据整理自动化：所有测试数据(电镀参数、电镀时间、电镀实际电流电压等)自动记录，可设定数据保存时间。
SECSGEM：设备可分成单机操作以及和MES连接使用SECS/GEM实现工厂由集中控管。
异常问题处理：设计检测板子阻值装置，在确保板子无问题后才会进行电镀，电镀完成也会在测试一次确认电镀过程无误。
客制化设计：可以照客户要求调整相关功能以及配套措施。
- 产品规格
| 板子尺寸 | Min.300*300mm0 Max.600*600mm |
| 电流密度 | 1~15ASD |
| 电镀均匀性 | ≥90% |
| 铜柱 | 常规φ80-120um/H20-240um |
| 高规φ15-30um/H50-100um | |
| 特规φ7-10um/H15-20um | |
| 最小规格 | L/S：10/10um |
| L/S：7/7um | |
| 应用范围 | 片式封装电镀 |
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