电镀设备
主要优势
兼容6吋以及8吋平台
水平式电镀,无交叉污染
真空下正面喷淋式预湿腔体
第二阳极技术Flat 区域高度可控
模块化设计
特性和规格
可配置2个Open Cassette
晶圆尺寸: 150mm, 159mm, 200mm
可配置预湿腔体、清洗腔体及电镀腔体Cu,Ni, SnAg等
设备尺寸:1850x4150x2450 mm
Pillar/Solder: Cu+Ni+SnAg, TSV
工艺性能:
片内均匀性:<5% (3 sigma)
片间均匀性:< 3%
重复性:< 3%
主要优势
兼容6吋以及8吋平台
水平式电镀,无交叉污染
腔体氛围氮气保护
真空下正面喷淋式预湿腔体
第二阳极技术Flat 区域高度可控
模块化设计
适用于Au 凸块, Au薄膜, Au 深孔电镀
良好的深孔台阶覆盖性能
特性和规格
可配置2个Open Cassette及1个真空手臂
晶圆尺寸: 150mm, 159mm, 200mm
可配置预湿腔体、清洗腔体及电镀腔体Au
设备尺寸:1850x3850x2450 mm
Pillar/Solder: Cu+Ni+SnAg, TSV
工艺性能:
片内均匀性:<5% (3 sigma)
片间均匀性:< 3%
重复性: <3%
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