主要构成
主要由高精度对准工作台、双目分离视场立式显微镜、双目分离视场卧式显微镜、数字式摄像头、计算机成象记忆系统、多点光源（蝇眼）曝光头、PLC控制系统、气动系统、真空系统、直联式真空泵、二级防震工作台和附件箱等组成。

主要功能特点
1.适用范围广
适用于φ100mm以下厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的对准曝光。
2.分辨率高
采用高均匀性的多点光源（蝇眼）曝光头，非常理想的三点式自动找平机构和稳定可靠的真空密着装置，使本机的曝光分辨率大为提高。
3.套刻精度高、速度快
采用版不动片动的下置式三层导轨对准方式，使导轨自重和受力方向保持一致，自动消除间隙；承片台升降采用无间隙滚珠直进导轨、气动式Z轴升降机构和双簧片微分离机构，使本机片对版在分离接触时漂移特小，对准精度高，对准速度快，从而提高了版的复用率和产品的成品率。
4.可靠性高
采用PLC控制、进口电磁阀和按钮、*的气动系统、真空管路系统和经过精密机械制造工艺加工的零件，使本机具有非常高的可靠性且操作、维护、维修简便。

主要技术指标

1．曝光类型：单面；

2．曝光面积：110×110mm；★

3．曝光照度不均匀性：≤3%；★

4．曝光强度：≥40mw/cm²可调；★

5．紫外光束角：≤3˚；★

6．紫外光中心波长：365nm、404nm、435nm可选：

7．紫外光源寿命：≥2万小时；

8．曝光分辨率：1μm；★

9．曝光模式：可选择正面对准套刻曝光或反面对准套刻曝光；

10．对准范围：X、Y粗调±3mm，细调±0.3mm；Q细调±3°；

11．对准精度：正面1μm；反面3~5μm；★

12．分离量；0～50μm可调；★

13．接触－分离漂移：≤1μm；★

14．曝光方式：密着曝光，可实现硬接触、软接触和微力接触曝光；

15．找平方式：三点式自动找平；★

16．显微系统：

1）正面对准采用双视场CCD立式显微镜，总放大倍数45X~300X（物镜放大倍数1.1X～7.5X连续变倍），双物镜可调距离11mm～100mm。扫描范围:X±40mm ，Y±35mm；

2）反面对准采用双视场CCD卧式显微镜：总放大倍数60X、120X两种（物镜放大倍数2X、4X两种）,双物镜可调距离25mm～70mm；

3）两种显微镜共用一套计算机图像处理系统；

17．掩模版尺寸：3″×3″、4″×4″、5″×5″；★

18．基片尺寸：φ2″、φ3″、φ4″；★

19．基片厚度：≤5mm；★

20．曝光定时：0～999.9秒可调；

21．对准方式：切斯曼对准机构。★

22．曝光头转位：气动；

23. 电源：单相AC220V 50HZ ，功耗≤1KW；

24．洁净空气压力：≥0.4MPa；

25．真空度：-0.07MPa~-0.09MPa；

26．尺寸： 920mm（长）×680mm（宽）×1600mm（高）；

27．重量：约170Kg。